microtech GmbH electronicCMP - Thin film Power variant

Produktspezifikationen

  • All sizes can be manufactured with the following contact variants: Electroplated pure tin, Contact with low rest permeability -N, suitable only for reflow soldering method,Epoxy bondable contact -K
  • Chip resistors in thin film technology
  • High-precision resistor layers
  • Highest stability and reliability
  • Low current noise, good pulse strength
  • Order quantities from 1000 pieces for <1% and
  • R-Value-Matching available
  • Resistance area coated with surface passivation
  • sizes: 0402, 0603, 0805, 1206
  • Very tight tolerances (≥0,05%) - low temperature coefficient (≥10ppm/K)
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Produktapplikationen

CMP - Thin film Power variant ist für folgende Applikationen verwendbar

Produktkategorien

CMP - Thin film Power variant befindet sich in folgenden Kategorien:

Precision/ Ultra Precision

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