microtech GmbH electronicCMP - Thin film Power variant
Produktspezifikationen
- All sizes can be manufactured with the following contact variants: Electroplated pure tin, Contact with low rest permeability -N, suitable only for reflow soldering method,Epoxy bondable contact -K
- Chip resistors in thin film technology
- High-precision resistor layers
- Highest stability and reliability
- Low current noise, good pulse strength
- Order quantities from 1000 pieces for <1% and
- R-Value-Matching available
- Resistance area coated with surface passivation
- sizes: 0402, 0603, 0805, 1206
- Very tight tolerances (≥0,05%) - low temperature coefficient (≥10ppm/K)
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Produktapplikationen
CMP - Thin film Power variant ist für folgende Applikationen verwendbar
Produktkategorien
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