AEM Components, Inc.Thin Film HI Series
Features:
• Low DCR
• High inrush current withstanding capability
• Fiberglass enforced epoxy fuse body
• Copper termination with nickel and tin plating
• Halogen free, RoHS compliance and lead-free
Applications:
• Consumer Electronics
• Notebook computers and tablets
• Telecom Devices
• Mobil Phone
• Digital cameras
• Battery Pack
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Datenblatt
Produktkategorien
Thin Film HI Series befindet sich in folgenden Kategorien:
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